科技股承压、美联储政策走向不明，令全球股市在关键一周开局走低。纳指100期货走低，欧股低开，亚太主要股市普遍收跌，美债收益率小幅回落，金价延续涨势，市场整体处于等待模式。 周一，美股盘前，纳指100期货跌超0.5%。存储芯片概念股集体下挫，闪迪跌超4%，西部数据跌超2%，美光科技、SK海力士均跌超3%；光通信板块下跌，Lumentum跌超4%，康宁跌超3%；中概股多数下跌，理想汽车、网易跌3%，阿里巴巴跌4%。 与此同时，布油下跌约1.4%至每桶约91.34美元，美国10年期国债收益率小幅下行2个基点至4.71%。 地缘方面，据新华社、央视新闻及CCTV国际时讯，美国预计将于当地时间8月24日宣布对伊朗所谓“毁灭性经济行动”、“史无前例经济孤立”的具体措施。美国财政部长贝森特23日晚在社交媒体上说，美国同伊朗的战事正进入“终局”，扬言要切断伊朗政权“每一条经济命脉”，直至德黑兰“孤立无援”。当地时间23日，伊朗最高国家安全委员会秘书雷扎伊表示，如果美国对伊朗继续发动经济战，则没有石油会通过霍尔木兹海峡乃至波斯湾地区出口。受此影响，伊朗货币里亚尔兑美元跌破200万关口，创历史新低。 本周市场存在多项重大催化剂：英伟达将于周三公布财报，美联储主席Kevin Warsh将于周五在怀俄明州杰克逊霍尔发表首次年会讲话，美国财长Scott Bessent亦将就财政整顿及伊朗经济制裁计划发声。当前油价高企加剧通胀压力，国债收益率攀升至数十年高位，市场对利率走向的判断高度依赖上述事件的信号。 美股盘前，存储芯片概念股集体下挫，闪迪跌超4%，西部数据跌超2%，美光科技、SK海力士均跌超3%；光通信板块下跌，Lumentum跌超4%，康宁跌超3%；中概股多数下跌，理想汽车、网易跌3%，阿里巴巴跌4%。 欧股集体低开，欧洲斯托克50指数跌0.31%，英国富时100指数跌0.01%，法国CAC40指数跌0.11%，德国DAX指数跌0.20%。 日经225指数收盘下跌0.7%，报65,528.09点。日本东证指数收盘上涨0.1%，报4,073.29点。韩国首尔综指收盘下跌3.1%，报6,696.96点。三星电子股价在首尔大跌8.7%。 美国10年期国债收益率小幅下行2个基点至4.71% 日本10年期收益率持平，为2.875% 美元现货指数变化不大，日元几乎没有变化，为每美元158.86 布油下跌约1.4%至每桶约91.34美元 黄金延续上周涨势，现报每盎司约4640美元，接近三个月高位。 比特币下跌0.6%，报76,899.57美元 AI投资回报问题成焦点，英伟达财报举足轻重 当前市场对AI投资可持续性的质疑正在升温。硬件成本的快速攀升令科技企业的AI支出回报率前景蒙上阴影，市场的关注点也逐渐从"建设AI基础设施"转向"AI能否产生可量化的商业回报"。 汇丰资产管理亚洲股票高级投资专家Beth Wong表示，投资者"不一定只是关注AI的建设本身，还在关注企业能否在货币化路线图和投资回报方面保持足够的纪律性"。 英伟达财报将是本周最重要的参照，其业绩与指引将直接影响市场对今年AI行情能否延续的判断。彭博策略师David Savage指出，随着投资者重新押注美元贬值交易，全球股市有望在英伟达财报、美国核心PCE数据及杰克逊霍尔年会等多重催化剂前保持上行动能。 贝森特聚焦财政整顿与伊朗制裁，美债走向受关注 美国财长Bessent周一的发言是债券市场的另一关注重点。Bessent将就财政整顿计划及对伊朗的经济制裁方案发表声明。他此前在一篇文章中写道："黎明之时，一场经济上的D日将拉开帷幕——这是有史以来针对一个对手所调动的最大规模的金融攻势。" 上周，财政部宣布加大长期国债回购力度，此举曾引发美债市场剧烈波动。本周Bessent的财政整顿表态将进一步影响市场对长期利率路径的预期。 对此，太平洋投资管理公司（PIMCO）认为，在未出现意外经济下行的情况下，长期国债利差溢价将维持高位，但高收益率本身构成买入机会。该公司非传统策略首席投资官Marc Seidner与新兴市场投资组合管理主管Pramol Dhawan在研究报告中写道："我们继续视债券为具有吸引力的资产，并将在收益率持续上升时寻机加仓，因为更高的收益率在收入、套息及利率曲线下滑方面均提供了良好机遇。" 分红优先、回购缺席，方案核心遭质疑 三星电子周五宣布，计划今年向投资者回报至多110万亿韩元（约合800亿美元），其中30万亿韩元拟于第三季度以现金分红形式发放，其余安排将于明年1月的董事会会议上最终确定。摩根大通分析师Jay Kwon在研报中直言， 该方案“未能带来积极惊喜”，令市场失望。 Jay Kwon在报告中列出了令市场失望的三项具体内容： 第三季度承诺的回报金额、未宣布任何股份回购计划，以及股东回报比例维持在累计自由现金流50%的水平不变。 Kwon表示，"目前仍不清楚三星管理层为何选择分红而非回购，因为我们认为许多投资者更倾向于回购，认为这是更有效的回报方式。"在市场普遍预期三星将推出更具力度的资本回报举措的背景下，此次方案的保守程度令投资者措手不及。 此外，方案中大量细节被推迟至明年1月才最终敲定，亦增加了市场的不确定性，削弱了投资者对公司资本配置意愿的信心。 亚太市场多重压力叠加，科技股承压 三星拖累亚太市场走低，韩国首尔综指（Kospi）跌幅扩大至1.4%。本周市场焦点高度集中于人工智能赛道，英伟达财报及美联储主席沃什在怀俄明州杰克逊霍尔年会上的讲话，将成为投资者研判AI行情能否延续的关键信号。 与此同时，英伟达已通知客户将上调价格，涉及旗舰Vera Rubin及Grace Blackwell芯片系统，涨价将于明年初出货时生效，具体幅度视芯片代际及内存配置而定。这一消息进一步加剧了市场对AI硬件成本上升、企业投资回报承压的担忧。 阿里巴巴则宣布以每股港币112.7元的价格发行7.1亿股新股，募资约800亿港元（约合102亿美元），折价约3.6%，用于争夺全球AI领导地位，相关动态亦持续吸引市场关注。 加元承压，黄金延续升势 在外汇市场，加元走弱，此前美加贸易谈判于上周五破裂，美国随即对约200亿美元加拿大商品加征50%关税。加拿大总理Mark Carney宣布，加方将于9月8日起对200亿美元美国商品实施反制关税。 黄金延续上周涨势，现报每盎司约4640美元，接近三个月高位。美国财政部对债券市场的干预重新引发市场对美元贬值的担忧，推动投资者转向黄金等替代资产。 Pepperstone研究策略师Dilin Wu认为，债券市场走势"已走在美联储前面"，美债收益率上升是经济结构性问题的体现，而非单纯的周期性波动。

中央国家机关住房资金管理中心近日发布通知，宣布对住房公积金政策进行优化调整，与此前北京楼市新政中关于公积金的调整相同，首套房贷款最高额度也可达340万元。 提高住房公积金最高贷款额度 1.购房家庭中1人为住房公积金缴存人的，购买首套住房公积金贷款最高贷款额度为120万元，二套住房公积金贷款最高贷款额度为100万元。 2.夫妻双方均为缴存人的，购买首套住房公积金贷款最高贷款额度为240万元，二套住房公积金贷款最高贷款额度为200万元。 符合以下条件的，最高贷款额度可进一步上浮： 1.城六区户籍居民家庭，在城六区外购买首套住房的，最高可上浮20万元； 2.购买住房符合北京市建筑绿色发展支持政策的，最高可上浮40万元； 3.北京市户籍二孩及以上多子女家庭购买住房的，可上浮40万元。 同时符合多项条件的，最高贷款额度可叠加上浮，购房家庭中1人为住房公积金缴存人的，最高上浮60万元；夫妻双方均为缴存人的，最高上浮100万元。 照此计算， 如果是双缴存职工家庭，加上各种上浮政策，首套房公积金最高可以贷款340万元 。 优化住房套数认定标准 对在北京市无住房或仅有1套住房的北京市缴存人家庭，当前已结清公积金贷款（含住房公积金政策性贴息贷款）的，再次购房时可申请公积金贷款。 开展公积金贷款存量房“带押过户”业务 购买存量房申请公积金贷款的，可以申请办理“带押过户”业务，即在存量房交易过程中，买卖双方协商一致后，可由买方申请公积金贷款（含住房公积金组合贷款），用于清偿卖方所售房产尚未结清的原有公积金贷款（含住房公积金组合贷款）。 增加住房公积金提取情形 居民家庭可凭具备建筑装修装饰工程专业承包资质的企业开具的房屋装修装饰增值税发票，申请提取住房公积金用于北京市自住住房装修，提取额度不超过增值税发票金额的50%，且最高不超过25万元。同一产权人就同一住房再次申请装修提取，距上次装修提取应满10年。 新旧政策衔接 2026年8月8日（不含）前已受理且尚未发放的公积金贷款，职工可自主选择按原政策或调整后的政策执行。职工选择按新政策执行的，需撤销或调整原公积金贷款申请，并根据实际情况补充提交新政策要求的材料，审核时效重新计算。2026年8月8日（含）后受理的公积金贷款申请，执行新政策。 本文来源： 央视新闻

周末阿里港股折价配售800亿港元，压制科技股情绪，A股算力硬件高位补跌成最大拖累，"易中天"集体重挫，中际旭创跌超7%、市值失守万亿关口。避险资金涌入贵金属、煤炭、银行等防御方向。 8月24日，A股全天震荡下跌，三大股指集体走低，创业板盘中一度跌超4%，科创50指数同样大幅下挫，算力硬件、芯片半导体等陷入调整，覆铜板、电子布、电路板、光电路交换机等概念股纷纷下挫，钢铁、白酒、煤炭、银行等板块活跃。 港股低开低走，恒指、恒科指盘中一度扩大跌幅，恒指跌超2%，恒科指跌超4%，科网股大幅杀跌，阿里巴巴大跌超8%，腾讯、快手、网易、百度跌幅居前。芯片股集体走低，AI大模型双雄同样下挫。债市方面，国债期货集体反弹。商品方面，国内商品期货多数走高，集运指数涨超10%。 A股 ：截至收盘，沪指跌0.59%，深成指跌2.13%，创业板指跌3.21%。 盘面上，个股跌多涨少，沪深京三市超3900股飘绿，今日成交2.02万亿。沪深两市成交额2.01万亿，较上一个交易日放量近1300亿。板块方面，医药生物股下挫明显，CRO、创新药方向领跌；算力硬件产业链大幅调整，PCB、服务器、CPO方向跌幅居前；商业航天、AI应用题材走弱。煤炭、银行、白酒、保险板块逆势走强。 港股 ：截至收盘，恒指跌1.89%，恒科指跌3.61%。 盘面上，权重股科网股领跌，阿里巴巴跌超8%，小米集团跌超4%，百度集团、腾讯控股跌超3%，中际旭创跌超11%，智谱跌超10%，中芯国际跌近8%。智谱、MINIMAX跌逾10%，华虹宏力跌逾5%。 债市 ：国债期货全线上涨，截至收盘，30年期主力合约涨0.24%，10年期主力合约涨0.09%，5年期主力合约涨0.05%，2年期主力合约涨0.01%。 商品 ：国内商品期货多数上涨，截至收盘，航运期货涨幅居前，集运指数(欧线)涨5.14%；化工品多数上涨，乙二醇涨4.75%；黑色系全部上涨，焦炭涨2.92%；贵金属全部上涨，黄金涨2.86%；非金属建材涨跌参半，玻璃涨1.77%；农副产品多数上涨，红枣涨1.29%；基本金属多数上涨，国际铜涨1.14%；新能源材料跌幅居前，多晶硅跌2.45%；油脂油料全部下跌，菜油跌1.22%；能源品多数下跌，原油跌0.78%。 CPO"易中天"重挫、医药退潮 算力硬件是今日跌幅最大的重灾区。光模块三大龙头"易中天"集体大跌，中际旭创跌7.72%、市值失守万亿元，新易盛跌6.79%，天孚通信跌8.63%；共进股份跌停。 上游玻纤、铜箔、覆铜板等环节领跌，中英科技、德福科技、方邦股份跌超10%，中材科技、国际复材跌超9%。 下跌的核心催化是技术迭代预期重塑。近日，SK海力士与弗吉尼亚大学等机构在《自然·电子学》联合发表论文，系统阐述共封装光学（CPO）技术路线图，提出"以光为中心"架构，通过光子中介层将处理器资源池与内存资源池直接相连，将光互联延伸至内存接口以突破AI集群"带宽墙"。 与此同时，英伟达宣布CPO交换机Spectrum-X正式规模化量产，激光器数量减少75%、功耗降低80%，其合作伙伴名单引发市场对供应链格局的重新定价，资金对传统可插拔光模块远期空间的预期出现松动。 此外，美债长端利率维持高位（10年期约4.73%、30年期约5.27%），叠加本周英伟达财报、美国PCE数据、杰克逊霍尔央行年会等风险事件密集，资金选择提前兑现高位筹码。 东吴证券认为，CPO技术已进入产业化关键阶段，功耗与成本优势显著，产业链核心受益环节为光模块、光芯片及衬底材料，中际旭创、新易盛、源杰科技等企业将优先承接技术红利。 中信证券指出，科技股近期调整不能简单归因于长债利率高企，背后是AI相关股票的远期定价问题，商业化速率与空间、算力优势能否转化为份额与定价权、当期算力差距能否拉开远期模型差距，是三个关键叙事变量。 芯片半导体同样承压，普然股份跌超10%。 长鑫存储跌幅相对较小，收跌2%，盘中一度跌超4%，午后跌幅收窄。 高盛首次覆盖长鑫科技并给予买入评级，预计这家中国存储芯片制造商到2030年将把产能提高至目前的两倍以上，以满足强劲的需求。高盛分析师在报告中指出，长鑫科技激进的产能投资计划，将是全球投资者评估2028年存储芯片市场供需平衡时考虑的重要因素之一。 高盛给予长鑫科技129元人民币的目标价，较上周五收盘价有122%的上涨空间。该目标价基于2027年24倍的预期市盈率以及到2028年每股收益77%的平均增速，受人工智能支出和客户多元化推动。 高盛预计，到2028年，长鑫的产能仍只能满足中国约50%的DRAM需求和40%的高带宽内存(HBM)需求。高盛指出，与三星电子和SK海力士相比，长鑫在技术上仍落后约两到三代。 医药生物板块同步走弱，海特生物跌11.41%报25.78元，双鹭药业跌停，此前两连板，丽珠集团、美诺华跌超9%，药石科技、凯莱英、美迪西跌超5%，药明康德跌超4%。 消息面上，双鹭药业半年度业绩预告显示归母净利润同比下滑超300%、大幅转亏，叠加第十二批集采仿制药中标价降幅超预期、工业大麻概念热度退潮，医药板块情绪承压。 煤炭板块逆势活跃 煤炭板块逆势上涨，大有能源、上海能源、美锦能源等涨停，新集能源、昊华能源、中煤能源、兖矿能源等涨幅居前。 消息面上，大商所焦煤主力合约日内一度涨超2%，触及1600元/吨，创出2024年10月以来新高。 供给端持续收缩构成价格核心驱动。国家统计局数据显示，7月全国规上工业原煤产量3.4亿吨，同比下降10.1%，日均产量1107万吨，创2021年10月以来新低。山西主产区安监检查持续从严，部分生产矿井复产进度不及预期。 需求端同样形成有力支撑。8月7日，全国用电负荷达15.57亿千瓦，创下入夏以来第四次历史新高。中电联预测，2026年全国统调最大负荷中值约为16亿千瓦，同比增长约6.1%。高温天气带动电厂日耗维持高位，动力煤需求仍有支撑。 浙商证券认为，经过前期悲观筹码充分出清，产能过剩、高碳减值、安全事故三大核心担忧均被政策对冲，板块下行空间有限，中长期看好煤炭估值修复行情。 阿里大跌超8% 港股市场科网股集体大跌，阿里低开低走，盘中一度跌超10%，收跌超8%，智谱、MINIMAX跌幅居前。 消息面来看，阿里巴巴8月24日公告，计划在香港配售新股融资。拟配售7.1亿股新股，每股配售价112.70港元，较上个交易日（8月21日）的收市价123.00港元折让约8.37%，募资总额约800亿港元。 根据彭博汇编的数据，这是香港史上最大的上市公司增发交易，也是自2021年科技投资公司Prosus NV出售147亿美元腾讯控股股份以来，香港最大的股票出售交易。 配售募资所得净额将100%用于投资全栈人工智能（AI）能力、加强AI基础设施建设，以进一步巩固阿里巴巴在AI领域的全球领先地位，但短期筹码供给增加叠加折价定价压制股价表现。 不过野村证券认为，此次融资对现有股东的实际冲击远小于市场担忧，且有助于消除股价头上长期悬而未决的融资不确定性。野村分析师测算，本次约7.1亿股新股将导致现有股东股权被摊薄约3.7%，认为该稀释幅度“可控”，不改变对公司的正面投资逻辑。 此外，因电影《大空头》而广为人知的投资人Michael Burry称，他“无法赞同”阿里巴巴此次增发。“这对阿里巴巴来说又是一个新范式，其投入资本回报率(ROIC)将继续下降，”他周日在社交媒体帖子中写道。

美联储主席沃什即将在杰克逊霍尔年会发表首秀演讲，外界对其通胀立场的追问正在升温。 15年前的预测记录揭示，这位现任主席对通胀的警惕程度，始终超出其绝大多数同僚——尽管那场通胀迟迟未能兑现。 沃什将于8月28日在杰克逊霍尔经济政策研讨会亮相。在通胀连续五年超出2%目标、沃什本人又刻意保持沉默风格的背景下，市场对这次演讲寄予厚望。宾夕法尼亚大学沃顿商学院教授、前费城联储主席Patrick Harker指出： 他必须说出比'我们正在应对'更多的内容，那样的表态已经不够用了。 华尔街盼来的答案迟迟未至。沃什就任以来有意推行“更安静的美联储”，拒绝提供政策路径预测，这一做法已令市场感到不安。最新7月经济数据显示通胀降温、就业增长放缓、消费支出下滑，9月加息概率已显著回落，但市场真正需要的，是一张具体的控通胀路线图。 预测记录：他是委员会里最鹰派的那一个 据《华尔街日报》8月24日报道，沃什在2007年至2011年担任美联储理事期间，与利率委员会的其他成员一起，每个季度都提交经济增长、失业率和通胀预测。这些预测直到几年后才公之于众，而那时他早已离开美联储。文章写道： “15年前担任美联储理事时，沃什比几乎所有同事都更担心通货膨胀” 要理解沃什的通胀观，2007年至2011年间他担任美联储理事期间留下的预测记录，提供了最直接的证据。 2007年10月，沃什是参与美联储新扩大的经济预测总结（SEP）的17位官员之一。彼时，尽管次贷损失已在积聚、信贷市场已现动荡，委员会整体对2010年前后的经济仍持相对乐观态度——沃什的预测同样坐落于通胀与失业率均较低的紧密集群之中，尚未显出明显异常。 转折出现在2009年1月。随着金融危机深度超出预期，各官员对2011年的预测开始大幅分化。沃什的坐标随之变化——通胀预期高于中位数，失业率预期低于中位数。这是一种典型的鹰派组合：他认为经济活动将比同僚预期的更快修复，物价压力也将更早回升。他在当次会议上直接表示： 我依然怀疑通缩风险是否真的像许多其他风险那样高。 到2010年1月，已正式结束的衰退并未带来就业的快速复苏。沃什再度成为预期通胀更高、同时预期失业率也更高的少数派——这一组合在其他鹰派官员中亦属罕见。 2011年1月的预测会议上，失业率在过去一年持续高企于9%以上，缓慢下行。2013年，沃什是四位预期通胀将达到2%的官员之一，但却是其中唯一一位同时预期届时劳动力市场仍将处于较差状态的人。 分歧的根源：他对失业率的解读与众不同 沃什与同僚的核心分歧，在于如何理解高企的失业率。 危机后，多数政策制定者将9%的失业率视为周期性闲置产能（slack），并据此判断价格压力将受到抑制。沃什持截然不同的看法。他认为，危机本身以及他眼中不利于增长的政府政策，已对失业率造成结构性的永久性抬升。资本无法流向最具生产力的用途，劳动力市场的调整受阻，华盛顿政策的不可预期性又令情况愈加恶化。 这一逻辑的推论是：如果高失业率是结构性而非周期性的，它便不构成真正的闲置，也不会对物价形成下压。 沃什因此得出了不同于大多数同僚的结论——高失业率与高通胀可以同时存在。 他在会议上的表述也印证了这一框架。他对财政、监管和贸易政策的批评，在其通胀预判中占据核心位置：规模受损的经济体将更快触及其上限，也更容易受到外部通胀冲击。 那场通胀，迟来了整整十年 历史给出了一个耐人寻味的结局：沃什预警的通胀，未能在他离开美联储后的数年内到来。 沃什于2011年离职。此后的大部分时间里，通胀持续低于官员预期，而非高于。失业率稳步下行，到2020年已降至3.5%，远低于沃什乃至最乐观同僚的预期下限。物价压力长期平淡。 增长确实令人失望，这与沃什和同僚的担忧相符。但那场他预言的通胀，最终等到了一场疫情和一轮财政刺激洪峰，才在整整十年后姗姗而至。 对华尔街而言，这段历史记录的解读存在分歧。 部分投资者将其视为沃什对通胀天然保持警觉的佐证，认为他骨子里是一位强硬的反通胀者。但另一种解读同样成立：沃什对通胀成因的理解，或许更为非传统——他对失业率等需求侧指标的信赖程度较低，而更倚重供给侧因素与政府政策对潜在产出的影响。 沃什的现实困境：旧框架能否读懂新经济 沃什如今执掌的是他当年身处其中的那个委员会，但面对的经济局面已截然不同。 15年前，他面对的是经济深度萎缩后的修复期与失业高企；今天，失业率处于低位，通胀已连续五年超过2%目标。与此同时，一场规模尚难估量的人工智能技术革命正在展开。沃什曾公开表示，AI驱动的进步可能为经济提供更大的增长空间，技术趋势总体上倾向于压低成本。他在被问及如何解读当前经济时，仍援引了与15年前相同的分析框架——"我们在推断总供给，我们在对生产率作出判断。" 然而，他同时是点阵图最知名的批评者之一。在今年6月的首次主席会议上，他拒绝提交任何利率或经济预测。他此前在一场私下场合表示，"这些预测一直很糟糕，我的点也不会完美，所以我不会给出。" Evercore ISI高级经济学家Marco Casiraghi指出，"仅重复6月和7月新闻发布会上关于恢复价格稳定的高度承诺，可能已经不够。"8月28日，市场将在杰克逊霍尔的演讲厅里，等待一个比承诺更具体的答案。

AI算力需求的爆发正将HBM存储推向架构演进的十字路口。在本届Hot Chips大会上，三星、美光、SK海力士与英伟达密集披露各自技术路线图，核心议题高度集中： HBM正从标准化商品走向定制化平台，三维垂直堆叠成为下一代架构的共同方向，而散热与功耗约束已成为制约扩展的首要瓶颈。 三星提出将HBM基础底片（base die）从通信层演进为定制化AI平台的三阶段路线图，并披露ZHBM概念——将HBM直接垂直堆叠于XPU之上，目标是将总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W，带宽提升2.3倍以上。与此同时，英伟达披露其实验室已拥有至少三款RVA23处理器，并完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示，展示了第三方定制CPU接入NVLink Fusion生态的具体路径。 从市场影响看，超大规模云厂商AI资本支出的持续加速是贯穿本届大会的核心叙事主线。存储分析师Jim Handy指出， HBM每片晶圆产出的GB数仅为标准DDR的三分之一，加之过去十余年行业几乎没有大规模新建晶圆厂，新建产能即便在激进时间表下也需约两年，行业对当前需求冲击的响应能力严重受限。 HBM现货价格已较此前水平上涨约7倍，三星、SK海力士、美光及主要NAND供应商均录得异常强劲的营收增长。 HBM供需结构：产能瓶颈短期难以缓解 Handy的分析勾勒出当前存储市场的核心矛盾。 需求侧，几乎所有主流AI加速器——包括英伟达GPU、谷歌TPU及各类定制硅片——均依赖HBM；连部分网络组件也开始采用HBM，创造了数年前几乎不存在的新需求类别。供给侧，由于历史上工艺微缩足以满足位元增长，DRAM供应商已逾十年未进行大规模产能扩张，短期新建产能几乎无望。 Handy同时驳斥了"算法效率提升将压低硬件需求"的常见论断。他认为，当一项新技术将内存需求降低6倍，超大规模云厂商的典型反应是用相同预算处理6倍的Token，而非削减资本支出。效率提升改变的是AI基础设施的生产力，未必减少投入其中的资金总量。 AI基础设施的扩张同步收紧了NAND与HDD市场。META测试在TLC SSD与HDD之间部署低成本QLC SSD后发现性能改善，促使超大规模数据中心更广泛地采用SSD；AI基础设施对HDD需求的拉动也已造成短缺，QLC SSD随之开始填补新存储层级甚至替代缺货HDD，助推NAND进入短缺状态，铠侠和闪迪（SNDK）从中受益。 美光视角：硅片消耗、散热与可靠性构成架构约束 美光HBM设计架构师Ragu从成本与物理极限两个维度量化了HBM扩展的代价。在典型的包含4个12层HBM堆栈的GPU封装中，内存硅片总量约为GPU硅片的8倍，意味着系统级封装中约90%的硅片与内存相关。一个DRAM裸片失效即可影响整个封装，可靠性挑战随堆栈高度增加而显著加剧。 Ragu引用Meta公布的Llama 3研究数据： 约17%的非预期训练中断归因于HBM。这一数据直接揭示了HBM可靠性对大规模AI训练集群的实质性影响。 散热问题已上升为首要架构约束。 HBM基础底片是发热最严重的区域之一，热量从底部产生而散热装置位于DRAM堆栈上方，迫使热量穿越每一层。美光表示，HBM从设计之初就越来越多地围绕散热限制展开，局部功率密度和热点已与总功耗同等重要。 在堆叠极限方面， 美光认为16层HBM在技术路径上可行，但JEDEC讨论的20层堆叠仍面临大量未解难题——TSV密度、功率密度、散热、机械完整性及制造良率均构成严苛约束，而非信号传输距离本身（整个堆栈高度仍低于约1毫米）。 从带宽扩展路径看，HBM通过极度并行化实现性能跃升：HBM3E每个DRAM裸片有128个Bank，HBM4增至256个；外部接口I/O线路在接口长度（shoreline）基本不变的情况下从约1,000条翻倍至2,000条。HBM由此从HBM1的128 GB/s带宽与1 GB容量，扩展至HBM4的超过2.8 TB/s带宽与单颗24 GB以上容量，代价是持续攀升的硅片消耗强度。 美光预期，随着AI工作负载细分，HBM将从通用产品走向针对特定工作负载的定制化架构，处理器与配对内存将日益协同优化。封装技术也将从微凸块（micro-bumps）和热压键合向个位数微米间距的熔融键合（fusion bonding）和混合键合（hybrid bonding）演进。 三星路线图：base die演进与ZHBM愿景 三星的三阶段路线图是本届大会最具前瞻性的技术披露之一。 第一阶段聚焦于将内存控制器从XPU迁移至定制化HBM base die。三星估算，控制器约占XPU硅片面积的5%至10%，将这部分空间释放给计算核心有望使性能提升10%至20%。三星表示，大多数客户正在积极探索这一架构。 第二阶段利用定制化HBM base die周围未使用的边缘区域（shoreline），通过专用控制器和PHY直接连接第二层内存，预计延迟和带宽表现将优于基于PCIe的扩展方案，该第二层内存可以是LPDDR甚至HBF。三星认为，随着上下文窗口和KV缓存扩大，容量的重要性已接近带宽。 第三阶段即ZHBM：取消传统2.5D中介层，将HBM直接垂直集成于XPU顶部。通过移除横向PHY/D2D路径，I/O和TSV结构可遍布整个芯片投影区域，目标能效约0.5 pJ/bit，总DRAM功耗较HBM5降低约70%，绝对功耗降幅超过100W。不过，当前散热限制指向约4层堆叠，而非12层或16层，距离工程化落地仍有相当距离。 三星在计算卸载策略上保持克制： 散热限制使得在base die中放置大量密集计算单元并不合理，优先选择将LLM推理中内存受限的Attention计算卸载至HBM，计算密集型的Prefill和FFN仍保留在XPU。接口策略上，三星目前倾向于专有HBM厂商接口而非UCIe，理由是UCIe面积更大且功耗更高；其散热路径块（Heat Path Block）在覆盖足够热点区域时可将峰值温度降低35%以上。 ZHBM还要求在小于6微米间距下实现晶圆级集成和混合铜键合，DRAM与SoC设计之间长期存在的边界必须消除，两者需从设计之初就围绕布线、散热、功率密度和物理互连进行协同设计。 SK海力士：封装极限与混合键合路径 SK海力士的演讲聚焦于从12层向16层乃至20层扩展的封装工程挑战。 在其16层HBM3E测试芯片中，即便将总堆栈厚度从720微米增至775微米，单个DRAM裸片厚度仍需比12层方案减薄约10%，片间间隙缩小约50%，芯片翘曲控制与间隙填充难度大幅上升。SK海力士指出，HBM4的总厚度775微米已接近当前封装方法的实际极限，未来扩展不能无限依赖增加封装高度。 对于混合键合，SK海力士认为其在20层左右将变得极具吸引力，但预计HBM4E阶段尚不会采用。假设的20层堆叠中，裸片厚度可增加约20%至24%，热导率提升约35%。即便如此，混合键合也无法解决base die局部热点问题——SK海力士正在开发IHBM，通过在热点区域上方添加硅散热块改善局部散热，且需从设计初期协同优化，而非后期追加。 SK海力士还判断，训练与推理最终可能采用不同的内存架构：训练需要兼顾高带宽与高容量，支持堆栈高度持续增加；推理则可能采用较小规模的极高带宽内存池，将带宽不敏感数据放置于LPDDR或其他低成本层级。 英伟达与RISC-V：CUDA生态开放新路径 英伟达的演讲标志着其AI生态系统策略的实质性进展。一年前，将CUDA引入RISC-V面临的最大障碍是缺乏合适的RVA23硬件；如今，英伟达实验室已拥有至少三款RVA23处理器，SiFive在Hot Chips大会期间完成了CUDA在RISC-V硬件上运行的首次公开演示。 英伟达演讲者Franz明确，其出发点是符合RVA23配置文件和RISC-V服务器平台规范，英伟达不希望为CUDA制定单独的RISC-V规范。CUDA的特定额外要求仅约两页，核心包括PCIe缓存一致性（避免GPU DMA过程中的显式CPU缓存操作）和PCIe点对点通信（支持GPU间直接数据交换）。 NVLink Fusion为这一路径提供了商业逻辑： 客户可使用定制CPU或加速器，同时保留英伟达大部分机架级架构。 RISC-V CPU由此可在专用系统中替代英伟达基于ARM的主机处理器，关键要求是集成英伟达C2C网络——该网络可提供高达PCIe约5倍的带宽和一致性。Franz的明确表态是，RISC-V的吸引力不在于x86或ARM的不足，而在于众多厂商可针对重要利基市场进行定制化实现，而这些市场未必能获得大型现有CPU供应商的专项支持。 配合英伟达的推进，Canonical已在Ubuntu 26.04 LTS中将RVA23设为官方RISC-V基准，约95%的常规Linux软件包存档已可用；RISC-V国际基金会及SiFive的Krste Asanović表示，多家供应商将于今年向市场推出RVA23服务器级芯片，大部分矩阵扩展工作预计在未来12至18个月内完成批准。RISC-V软件与硬件生态的协同成熟度正在加速提升。

据Mining.com网站报道，拉马克资源公司（Ramaco Resources）19日宣布，已经同铟泰公司（Indium Corporation）签署一项非约束性谅解备忘录，将从其在怀俄明州的布鲁克（Brook）稀土等关键矿产项目供应镓和锗。 拉马克正在布鲁克矿山开发关键矿物和稀土元素，该公司认为布鲁克是美国最大煤-碳质岩系非传统稀土-关键矿产项目。 布鲁克是美国70年来首个稀土和关键矿产矿山，初步重点是一体化商用氧化物生产。全规模开采和一个试点加工设施正在谢立丹附近的矿山开展建设。 总部设在纽约的铟泰公司是一家国际金属冶炼、精炼和制造商。该公司为电子、半导体、电动汽车、航空航天和国防设备生产提供特种金属、焊料以及热管理产品。 该公司专长是精炼、合金研发和高性能材料生产，包括半导体产业链所需镓基和锗基产品。 根据谅解备忘录，拉马克和铟泰公司统一就从布鲁克矿山供应镓和锗进行谈判。 “我们相信，这份谅解备忘录表明非常有望将布鲁克矿山的镓锗融入成熟的国内联合供应链”，拉马克资源公司首席执行官兰达尔·阿钦斯（Randall Atkins）称。 “我们相信，将拉马克的资源与铟泰公司先进的制造技术相结合，能够巩固和多元化对于美国电子、半导体和先进制造业日益重要的供应链”，阿钦斯称。

据Mining.com网站17日报道，美洲稀土公司（American Rare Earths，ARE）和诺维克斯公司（Novex）计划利用怀俄明州豪莱克溪（Halleck Creek）项目的原料在美国生产稀土金属，从而打造一条从矿石到永磁的国内供应链。 这两家公司签署一项谅解备忘录，拟推近将分离的稀土氧化物转化为永磁所需金属，并研究设计一家美国稀土金属生产设施。 双方将主要开发怀俄明州的豪莱克溪项目，该矿是美国已知稀土氧化物含量最高的矿床。ARE称，豪莱克溪矿床矿石资源量约26.3亿吨，有能力供应美国国内磁体金属，并获得联邦和州政府支持，包括美国进出口银行（US Export-Import Bank，EXIM）4.56亿美元的非约束资金支持意向函。 ARE首席执行官马克·沃尔（Mark Wall）称，“将我们在怀俄明州的大量资源与他们的技术能力相结合，是在怀俄明州构建美国国内稀土和磁体生产的重要一环”。 该协议针对美国稀土供应链的短板：即将精炼和分离的氧化物转化为满足磁体生产的金属。在美国寻求确保对国防和先进制造业至关重要的材料供应之际，在国内培育这种能力可以减少对海外加工的依赖。 ARE称，他们将优化工艺，提高稀土元素的回收率、纯度和产品质量，建设国内生产设施，构建一条完全本土化的矿山到磁体产业链。 合作伙伴还致力于将氧化钕镨（NdPr）金属化，并将其转化为适合作为磁铁前体的金属产品，并审查ARE生产和供应钐、镝和铽用于冶金测试和鉴定的方案。 怀俄明价值链将从矿石开始，通过精炼和分析，到能够为磁体生产提供原料的金属。 这份谅解备忘录是在ARE审查氧化物到金属方案之后发布的。它发现了几种可行的金属化技术，这将有助于美国推动该行业的发展。 这些方法包括氟化物转化以及随后的钙热还原、镧热还原挥发性金属和高温熔盐电解。最后一种方法是所有方法中最清洁的，减少了对无水氟化氢的依赖，并且不浪费可销售的稀土金属作为还原剂。 “在美国建立这种能力需要可靠的国内稀土原料来源，而豪莱克溪提供了这一基础”，诺维克斯首席执行官伊利亚·米什科维奇（Ilija Mišković）表示。

据Mining.com网站报道，格陵兰矿业公司（Greenland Mines）21日宣布，格陵兰商业和矿产资源署已经将萨法托克（Sarfartoq）碳酸杂岩体勘查许可证直接授予了该公司。 根据《格陵兰矿产活动法》（Greenland Mineral Activities Act）获得的这项批复，满足了该公司以3500万美元从新性能材料（Neo Performance Materials，NPM）收购萨法托克项目的关键监管交割条件之一。 作为交易条件之一，NPM公司将获得萨法托克项目所产矿石或精矿产量不超过60%的承购权。 该公司称萨法托克是格陵兰岛“进展最快和有竞争力的稀土项目”，其品位高，物流条件有利。 该项目距离东南部的康克鲁斯瓦克（Kangerlussuaq）大约60公里，是富镨钕的碳酸岩型稀土矿。 根据15年勘探和2.3万米钻探结果，该项目以前曾估算了符合NI 43-101标准的矿产资源量并进行了初步经济评价。 以前圈定的钕氧化物资源量为2.7万吨，镨氧化物0.8万吨。推定矿石资源量为588万吨，总稀土氧化物（TREO）品位1.77%；推测矿石资源量为246万吨，TREO品位1.59%。 “格陵兰政府的此项批复对于公司和萨法托克来说都是一个重要的里程碑”，格陵兰公司总裁博·穆勒·斯滕斯加德（Bo Møller Stensgaard）表示。 “这体现了我们在格陵兰岛的良好关系，以及格陵兰政府对我们团队负责任地推进该项目的信心，”斯滕斯加德说。“萨法托克是西方世界最重要的未开发钕镨资源之一。这是在格陵兰岛建立真正符合西方标准的稀土供应链的基础性一步。”